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Avec l'amélioration continue de film propriétés finales et le développement de co-technologie d'extrusion, multi-couche structure films sont devenus une conception commune.

TSP diamant est caractérisé par son application dans le forage de pétrole, l'exploration géologique et petit diamètre peu polycristallin.

Diamant a une conductivité thermique élevée, une excellente isolation performance et faible constante diélectrique, qui sont les exigences de base de électronique matériaux d'emballage.

(1) chimique modificationWhen un diamant est traitée avec une solution d'acide oxydant (tels que l'acide nitrique, chromique acide, Fenton réactif, etc.), les impuretés (graphite et métal) sur la surface de la diam...

La résine collée matériau diamant outil est fait de résine-lié matériel, charge, et diamant abrasif par pressage à chaud après le mélange.

Pour ultra-précision d'usinage de surface cylindrique et complexe asphérique surface, le processus de broyage doit satisfaire la double exigences de haute précision de forme et faible rugosité de surface.